晶振在各產(chǎn)品使用中應(yīng)主意事項，和到預(yù)防損壞環(huán)節(jié)，和到在使用石英晶振焊接到各PCB板指引，并且正確的焊盤和設(shè)計、焊接的工藝及元件設(shè)計的定位都是無缺陷石英晶體振蕩器的焊接要素。電子行業(yè)基本已經(jīng)發(fā)展并公布了一套表面貼裝設(shè)計及工藝標(biāo)準(zhǔn)，每款石英晶體諧振器都有主意保護(hù)事項。使用每種產(chǎn)品時，請在產(chǎn)品規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。
晶體產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)滿足它的規(guī)格書。通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高可靠性的產(chǎn)品.但是為了產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性，必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲，安裝，運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產(chǎn)品，我們將對于客戶按自己的判斷而使用產(chǎn)品所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。
所有產(chǎn)品的共同點

1.抗沖擊

表晶產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。

2.輻射

暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。

3.化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。

4.粘合劑

請勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用晶振的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。
（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個石英晶體諧振器的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）

5.鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。

6.靜電

過高的靜電可能會損壞產(chǎn)品，請注意抗靜電條件。
請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理貼片晶振的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進(jìn)行接地操作。

7.在設(shè)計時

7.1機(jī)械振動的影響

當(dāng)貼片晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機(jī)械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。

7.2.PCB設(shè)計指導(dǎo)

（1）理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時，機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。

（2）在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。

（3）在使用焊料助焊劑時，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。

（4）請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

8.存儲事項

（1）在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。

（2）請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞?？等A爾電子有限公司擁有專業(yè)的壓電晶體開發(fā)和設(shè)計人員，確保每款產(chǎn)品出廠都做到％100的合格，缺保每款霧化片所噴出的霧達(dá)到最好的效果，產(chǎn)生的霧化效果最佳。每款聲表面濾波器頻率和濾波差損最小，濾波效果最佳。
作者－晶振帝國

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