隨著數(shù)碼產品的變小，元器件也跟著變化而變化，超薄超小，超輕現(xiàn)已經是地球人唯一的追求，也是現(xiàn)在科技發(fā)展的目標，特別是蘋果手機的出現(xiàn)，給元件行業(yè)帶來不小的變動與改革，大多數(shù)元件生產型工廠都從插引線型晶振轉向于貼片晶振，日本大真空研發(fā)出來的小體積石英晶體振蕩器成功應用于iPhone，iOS 6，這成了iphone手機最大功臣。
日本大真空KDS晶振股份有限公司（主席：長谷川）宣布的DSO1612AR，世界上最小的石英晶體振蕩器（SPXO），測量0.5毫米高度在1612mm尺寸同時還加快生產系列溫補晶振產品，發(fā)展。
近年來，高性能移動產品，如智能手機和平板電腦，已經開始流行使用。提供方便的功能相當于電腦，這些移動產品已帶來顯著變化日常生活。隨著移動產品提高性能，內置的電子電路的能力已經長大，一起操作更大容量的電路所需的電力和電池的大小增加。內置的電子電路，因此，必須是大容量和高性能，同時滿足體積減少需求。使用的電子元件，還必須滿足的需求進一步減少大小（包括厚度），重量。我們開始的DSO211AR（SPXO 2016尺寸），于2008年4月發(fā)布，以滿足這種需求。值得注意的是，我們已經成功地實現(xiàn)進一步大小減少，在1612年規(guī)模DSO1612AR。減少產品尺寸使得它難以保證包中的布線空間。為了應付這一挑戰(zhàn)，我們盡量減少在包孔和優(yōu)化的布線模式，實現(xiàn)1612大小。采用高精密加工技術，實現(xiàn)了產品的厚度為0.50毫米，最薄的世界*部分的厚度已經減少。
DSO1612AR石英晶振（外部尺寸：1.6×1.2×0.50毫米），最小的石英晶體振蕩器，在世界*，是最適合高性能的小型移動產品，包括智能手機，平板電腦，小媒體播放器和高音質的小耳機，其中內置的電子電路，以確?？臻g是很難。與傳統(tǒng)的2016尺寸相比，體積減少了58％（0.00230cc 0.00096cc），面積減少了40％（3.20平方毫米1.92平方毫米）。裁員可能使高密度封裝。
在日本進口晶振DSO1612AR的輸出頻率范圍和工作溫度范圍是0.6兆赫，80兆赫和-40°C至+85°C的分別。相位噪聲特性已成功地提高，同時確保低功耗（我們SPXO產品功能）。
振蕩器可以工作于+1.6 V電源電壓。石英晶體振蕩器是一種環(huán)境的反應是無鉛和符合RoHS的產品。

*資料來源：日本大真空晶體股份有限公司，有效期為5月29日，2012年的調查
 <產品 >中
   KDS晶振DSO1612AR
 <特點 >
•超小型：1612尺寸（1.6 * 1.2毫米），高度0.50毫米（0.58毫米最大。）
•輸出頻率范圍：0.6到80MHz
•電源電壓：1.6V至3.6V
•無鉛和符合RoHS
<應用程序>
智能手機，移動PC，媒體播放器的PND（個人導航設備），DSC（數(shù)碼相機），DVC（數(shù)碼攝像機），高清晰度電視（PDP，液晶），小型醫(yī)療器械
<大眾生產日期>
2012年10月
<樣品價格>
800日元的樣品現(xiàn)已上市。
<制造能力>
10萬/月
規(guī)格參數(shù)

*相關規(guī)格請來電質詢.

<尺寸圖>