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晶振使用過程中產(chǎn)生不良原因

來源:http://konuaer.com 作者:konuaer 2012年04月25

        晶振使用過程中產(chǎn)生不良原因

 晶振使用問題分析如下:
康華爾電子晶振專業(yè)生產(chǎn)商,工廠擁有萬級無塵生產(chǎn)車間,全天候車間恒溫控制,一流的技術(shù)人員,先進的生產(chǎn)設備,和自動化檢測儀器,工廠出廠石英晶振產(chǎn)品系列,絕對通過一系列的老化測試,下面教大家簡單的幾晶振常出現(xiàn)不起振原因。
1:生產(chǎn)過程種有摔大現(xiàn)象,意思是只晶振造成外界的過大沖擊力,因為晶振晶片比較薄,需要輕拿輕放.
:2:晶振焊接到線路板上時候可能焊接溫度過高導致晶振不良.
3: 焊接過程中產(chǎn)生虛焊,也就是假焊接,使晶振不通電.
4:晶振焊接之后,焊錫與線路相連,造成短路現(xiàn)象.
5:在檢漏工序中,就是在酒精加壓的環(huán)境下,石英晶體諧振器容易產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象,即振動時芯片跟外殼容易相碰,從而晶體容易發(fā)生時振時不振或停振;
6:在壓封時,晶體內(nèi)部要求抽真空充氮氣,如果發(fā)生壓封不良,即晶體的密封性不好時,在酒精加壓的條件下,其表現(xiàn)為漏氣,稱之為雙漏,也會導致停振;
:7:由于芯片本身的厚度很薄,當激勵功率過大時,會使內(nèi)部石英芯片破損,導致停振;
:8:有功能負載會降低Q值(即品質(zhì)因素),從而使晶體的穩(wěn)定性下降,容易受周邊有源組件影響,處于不穩(wěn)定狀態(tài),出現(xiàn)時振時不振現(xiàn)象;
:9:由于晶體在剪腳和焊錫的時候容易產(chǎn)生機械應力和熱應力,而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體,容易導致晶體處于臨界狀態(tài),以至出現(xiàn)時振時不振現(xiàn)象,甚至停振;
10:在焊錫時,當錫絲透過線路板上小孔滲過,導致引腳跟外殼連接在一塊,或是晶體在制造過程中,基座上引腳的錫點和外殼相連接發(fā)生單漏,都會造成短路,從而引起停振;
11:當晶體頻率發(fā)生頻率漂移,且超出石英晶振偏差范圍過多時,以至于捕捉不到晶體的中心頻率,從而導致芯片不起振。
 以上11種原因生產(chǎn)過程中盡量控制。
處理方法:
嚴格按照技術(shù)要求的規(guī)定,對石英晶體組件進行檢漏試驗以檢查其密封性,及時處理不良品并分析原因;
1.壓封工序是將調(diào)好的諧振件在氮氣保護中與外殼封裝起來,以穩(wěn)定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序應保持送料倉、壓封倉和出料倉干凈,壓封倉要連續(xù)沖氮氣,并在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置,電壓、氣壓和氮氣流量是否正常,否則及時處理。其質(zhì)量標準為:無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿,壓印對稱不可歪斜。
 2.由于石英晶體是被動組件,它是由IC提供適當?shù)募罟β识9ぷ鞯?,因此,當激勵功率過低時,石英晶振不易起振,過高時,便形成過激勵,使石英芯片破損,引起停振。所以,應提供適當?shù)募罟β?。另外,有功負載會消耗一定的功率,從而降低晶體Q值,從而使晶體的穩(wěn)定性下降,容易受周邊有源組件影響,處于不穩(wěn)定狀態(tài),出現(xiàn)時振時不振現(xiàn)象,所以,外加有功負載時,應匹配一個比較合適有功負載。3.控制好剪腳和焊錫工序,并保證基座絕緣性能和引腳質(zhì)量,引腳鍍層光亮均勻無麻面,無變形、裂痕、變色、劃傷、污跡及鍍層剝落。為了更好地防止單漏,可以在晶體下加一個絕緣墊片。
4.當晶體產(chǎn)生頻率漂移而且超出頻差范圍時,應檢查是否匹配了合適的負載電容,可以通過調(diào)節(jié)晶體的負載電容來解決
康華爾電子有限公司擁有專業(yè)的石英晶振工程師,如你使用過程中晶振出現(xiàn)不良現(xiàn)象可隨時來電質(zhì)詢,我公司會派出專業(yè)人員給予解決,生產(chǎn)過程一切都在嚴格的工序中進行,盡請放心使用本公司生產(chǎn)晶振系列產(chǎn)品.

                                                               作者:康華爾―――晶振帝國

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