Pletronics,Inc.公司是美國(guó)較具有名氣的一家頻率元件供應(yīng)商,從1979年創(chuàng)辦至今已經(jīng)有了整整40年的歷史,從最開始的小工廠到現(xiàn)在的一家大集團(tuán),Pletronics晶振公司花費(fèi)了很多心血和努力.盡力解決每一位用戶的困難和煩惱,提供優(yōu)良的產(chǎn)品和服務(wù),旗下所有晶體和振蕩器均符合ROHS環(huán)保指令.許多客戶對(duì)Pletronics振蕩器并不是很了解,因此康華爾電子精選出一些相關(guān)的問(wèn)答,為大家解開迷惑.
問(wèn)答一:為什么TCXO會(huì)剪切正弦波輸出?
大多數(shù)陶瓷LCC封裝的TCXO僅適用于削波正弦波輸出.這樣做有很多原因,盡管它讓許多想要CMOS輸出電平的電路設(shè)計(jì)者感到沮喪.CMOS輸出會(huì)為TCXOIC增加顯著的功耗.IC和封裝中產(chǎn)生的溫度梯度將限制實(shí)現(xiàn)最佳TCXO補(bǔ)償?shù)哪芰?各種可能的CMOS負(fù)載會(huì)改變補(bǔ)償設(shè)計(jì),因?yàn)閮?nèi)部熱梯度會(huì)導(dǎo)致TCXO溫補(bǔ)晶振不符合規(guī)格.當(dāng)輸出電平變化時(shí),CMOS輸出會(huì)導(dǎo)致電源和接地瞬變.這種噪聲會(huì)對(duì)TCXO的相位噪聲性能產(chǎn)生不利影響.
CMOS輸出產(chǎn)生更大的EMI/RFI信號(hào),這可能導(dǎo)致難以滿足美國(guó)FCC和其他國(guó)家從最終系統(tǒng)輻射能量限制的困難.截?cái)嗟恼也仁堑驼穹执蟛糠质钦也?導(dǎo)致低信號(hào)電平和較少的諧波.使用這些TCXO的許多應(yīng)用都具有ASIC輸入,可接受限幅正弦波并在內(nèi)部轉(zhuǎn)換為CMOS邏輯電平.
問(wèn)答二:相位噪聲到抖動(dòng)轉(zhuǎn)換
石英晶體振蕩器抖動(dòng)性能通常在頻域中測(cè)量為相位噪聲,因?yàn)樵摲椒ǖ木群头直媛侍岣吡?Maxim Semiconductor做了一個(gè)出色的應(yīng)用筆記,描述了相位噪聲測(cè)量到抖動(dòng)值的轉(zhuǎn)換.
問(wèn)答三:需要5.0V時(shí)鐘-使用3.3V CMOS時(shí)鐘
5V CMOS時(shí)鐘振蕩器的可用性正在下降.這是使用現(xiàn)成的3.3V時(shí)鐘振蕩器的解決方案.Pletronics公司的SM33xxT,SM44xxT,SM55xxT,SM77xxH和SM77xxD系列3.3V振蕩器可與此電路配合使用,以滿足5.0V時(shí)鐘振蕩器的需求.產(chǎn)生的信號(hào)特性將等于或優(yōu)于舊的5V時(shí)鐘振蕩器.

問(wèn)答四:LVDS驅(qū)動(dòng)多個(gè)輸入

LVDS差分晶振可以驅(qū)動(dòng)多路輸入.Xilinx提供了一個(gè)關(guān)于如何為其FPGA執(zhí)行此操作的優(yōu)秀應(yīng)用筆記.
問(wèn)答五:PN中帶有“S”的陶瓷封裝振蕩器
許多Pletronics較舊的振蕩器部件號(hào)在部件號(hào)中都有字母”S”.例如,SM7745HSV-25.0M.該”S”用于表示該部件被指定為滿足45％至55％范圍的邏輯高電平占空比.標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格適用于40％至60％的占空比范圍.隨著技術(shù)的進(jìn)步,用于制造有源晶振的集成電路實(shí)際上都達(dá)到了45％至55％的范圍,無(wú)需任何測(cè)試或篩選.事實(shí)上,Pletronics的所有陶瓷封裝振蕩器都達(dá)到了45％至55％的占空比范圍.
由于”S”沒有官方含義,因此從陶瓷部件的所有部件號(hào)中刪除了.例如:SM7745HSV-25.0M與SM7745HV-25.0M相同,兩個(gè)部件的高電平占空比均為45％至55％.其中帶有“S”的部件號(hào)被接受為舊部件號(hào),但沒有特殊含義.
問(wèn)答六:確定性抖動(dòng)
可預(yù)測(cè)的抖動(dòng)分量稱為確定性抖動(dòng).對(duì)于非倍增貼片有源晶振,確定性抖動(dòng)通常小于0.01pS.
問(wèn)答七:建議PCB/PWB焊盤幾何形狀
隨著無(wú)鉛處理和RoHS的到來(lái),Pletronics停止推薦Crystal和Oscillator的焊盤設(shè)計(jì).以前整個(gè)電子行業(yè)都在使用鉛錫焊料,而Pletronics可以根據(jù)這一一致性要求提出建議.今天,我們有許多不同的工藝,許多不同的助焊劑,許多不同的工藝溫度.再加上這種復(fù)雜性,人們擔(dān)心焊點(diǎn)會(huì)產(chǎn)生化學(xué)成分.例如,我們的陶瓷晶體和振蕩器在鎳焊盤上鍍金以確?？珊感?對(duì)于一些最終用戶而言,擔(dān)心在完成的焊點(diǎn)中產(chǎn)生的金濃度.
最終用戶必須在考慮Pletronics焊盤,PCB/PWB焊盤尺寸,PCB/PWB上的任何鍍層和焊接屏幕厚度的同時(shí),決定使其工藝可靠地運(yùn)行的原因.Pletronics石英晶體確實(shí)在數(shù)據(jù)表上提供準(zhǔn)確的封裝焊盤信息,以幫助確定正確的PCB/PWB設(shè)計(jì).

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