上篇文章我們簡單的了解了晶振的焊接注意事項，這次我們深入了解一下石英晶振，圓柱晶振，貼片晶振等產(chǎn)品的各種焊接方式，以及各項事項。
   
首先焊接電子元件，晶振產(chǎn)品前，如果是手工焊接的情況下必須手上要帶上安全防靜電環(huán)，以免對產(chǎn)品造成不必要的損壞。
產(chǎn)品本身需要有良好的可含性，焊接表面必須清潔，使用合適的助焊劑，電烙鐵的溫度需要適應(yīng)，不應(yīng)太高的溫度，焊接速度要快，盡量不反復(fù)焊接，以免對晶振內(nèi)部產(chǎn)生損壞。
安裝石英晶振時的注意事項
圓柱引線型晶振
　　·構(gòu)造
　　圓柱晶振 (VT, VTC) 用高溫玻璃珠密封
　　·修改彎曲引線腳的方法
　　(1) 要修改彎曲的引線腳時，以及要取出圓柱晶振等情況下不能強制拔出導(dǎo)腳，如果強制地拔出導(dǎo)腳，
　　會引起玻璃的破裂，而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的
　　破損。
　　(2) 要修改彎曲的導(dǎo)腳時，要壓住外殼基側(cè)的導(dǎo)腳，且從上下方壓住彎曲的部位，再進行修改。
　　·彎曲導(dǎo)腳的方法
　　(1) 將導(dǎo)腳彎曲之后并進行焊接時，導(dǎo)腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出導(dǎo)腳的
　　直線部位而將導(dǎo)腳彎曲，有可能導(dǎo)致玻璃的破碎 。
　　(2) 在導(dǎo)腳焊接完畢之后再將導(dǎo)腳彎曲時，務(wù)必請留出大于外殼直徑長度的空閑部分
　　如果直接在外殼部位焊接，會導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。
　　應(yīng)注意將石英晶體諧振器平放時，不要使之與導(dǎo)腳相碰撞，請放長從外殼部位到線路板為止的導(dǎo)腳
　　長度 (L) ，并使之大于外殼的直徑長度(D)。
　　·焊接方法
　　焊接部位僅局限于導(dǎo)腳離開玻璃纖部位 1.0mm 以上的部位，并且請不要對外殼進行焊接。
　　另外，如果利用高溫或長時間對導(dǎo)腳部位進行加熱，會導(dǎo)致晶振特性的惡化以及晶振的破損。
　　因此，請注意對導(dǎo)腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下，且加熱時間要控制在5秒以內(nèi)
　　(外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C 以下)。
　　SMD型晶振
　　·焊接方法 （力鋒MCR系列回流焊針對晶振焊接有很好的保護作用）
　　(1) 回流的溫度條件。SMD晶振的焊接條件示例 (260°C 峰值: 無鉛產(chǎn)品)
　　(1) 波峰焊的溫度條件。無鉛產(chǎn)品浸錫時間：3秒-5秒內(nèi)，預(yù)熱溫度：110度為宜：
　　關(guān)于沖洗清潔
　　音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相對而言頻率與超音波清潔器相近，所以會
　　由于共振而容易受到破壞，因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。
　　關(guān)于機械性沖擊
　　(1) 從設(shè)計角度而言，即使石英晶振從高度75cm處落到硬質(zhì)木板上三次，按照設(shè)計不會發(fā)生什么
　　問題，但因落下時的不同條件而異，有可能導(dǎo)致石英芯片的破損。在使之落下或?qū)λ┘記_擊
　　之時，在使用之前，建議確認(rèn)一下振蕩檢查等的條件。
　　(2) 貼片晶振與電阻以及電容器的芯片產(chǎn)品不同，由于在內(nèi)部對石英片進行了密封保護，
　　因此關(guān)于在自動安裝時由于沖擊而導(dǎo)致的影響，請在使用之前，懇請貴公司另外進行確認(rèn)工作。
　　(3) 請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上，
　　不得已要安裝到同一塊基板上時，請確保晶振能正常工作。
                                                                                 作者：晶振帝國