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首頁晶振官方博客 使用(貼片晶振)技術(shù)知識

使用(貼片晶振)技術(shù)知識

來源:http://konuaer.com 作者:康華爾電子 2013年01月24
       此文章連接于2013年.01月.21號所發(fā)的相關(guān)注意事項:
           9.安裝時注意事項
           9.1.耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用貼片晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

 

  • (1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
    型號 焊接條件
    [ 柱面式 ]
    C-類型,C-2-類型,C-4-類型
    +280°C或低于@最大值5 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG
    +260°C或低于@最大值 10 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
  • (2)SMD產(chǎn)品回流焊接條件(實例)
    • 用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
      盡可能使溫度變化曲線保持平滑。
  • 9.2.石英晶振自動安裝時的沖擊
    • 自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保晶體產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
  • 9.3 每個封裝類型的注意事項
    • (1)陶瓷晶振包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
      在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
      陶瓷包裝產(chǎn)品
      在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
    • (2)陶瓷封裝產(chǎn)品
      在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
    • (3)柱面式產(chǎn)品
      產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

       
    • (4)DIP 產(chǎn)品
      已變形的引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力,以免引腳變形。
    • (5)SOJ 產(chǎn)品和SOP 產(chǎn)品
      請勿施加過大壓力,以免引腳變形。已變形的引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產(chǎn)品需要更加小心處理。
  • 9.4.超聲波清洗
    • (1)使用AT-切割晶體和表面聲波(SAW)諧振器/聲表面濾波器的產(chǎn)品,可以通過超聲波進行清洗。但是,在某些條件下, 晶體特性可能會受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。
    • (2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶體可能受到破壞。
    • (3)請勿清洗開啟式產(chǎn)品
    • (4)對于可清洗產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對產(chǎn)品產(chǎn)生負面影響的清洗劑或溶劑等。
    • (5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。
  • 10.操作
    • 請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面。
  • 11.使用環(huán)境(溫度和濕度)
    • 請在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)使用產(chǎn)品。這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下,會由于凝露引起故障。請避免凝露的產(chǎn)生。 

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